在苹果最新发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo折叠屏上，均配备了苹果新一代基带芯片C2，据称只在美国版的iPhone 18 Pro Max股票配资哪里有，才用了高通的X80芯片。
再叠加之前苹果与高通的协议到2026年过期，所以外界猜测，从明年开始，苹果将不会再与高通有合作了，苹果将全面换用自研基带芯片。
在高通之前的财报会议上，CEO安蒙也称预计2027年，苹果将不会再向高通采购基带芯片了。
但让人没有想到是，高通近日宣布，已经与苹果公司续签了全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，具体多少年，高通没有披露。
这代表着，就算苹果有了自己的基带芯片又如何，还不是一样乖乖的向高通交专利费，一样逃不过高通的镰刀。
为何会这样呢？其实原因并不复杂，那就是高通在3G、4G、5G这一块的专利太多了，苹果不用高通的基带芯片没问题，但专利你不能不用。
如下图所示，这是高通在3G、4G、5G上所占的专利份额情况，可以看到高通在3G时处于垄断地位，在4G、5G时确实是变少了，但依然份额不低。
而苹果呢，在通信专利上没什么建树，所以苹果在基带芯片，以及手机中，肯定是会大量使用高通的专利的。
并且大家别小看了高通在5G上的这8%的份额，觉得高通不行了，高通5G专利的强项在“专利质量”而非数量，高通的5G 专利集中在调制、信道编码、射频等硬核实现层，这部分几乎所有的手机厂商很难绕开，苹果也是如此。
所以就算苹果有了自己的基带，解决的也只是“硬件自己做”的问题，但如果手机要接入3G/4G/5G 网络，就必须实现这些通信标准，就得用高通的专利，该给的钱一分都不能少，要想不被高通起诉，只能“付钱买平安”。
况且以前苹果采用过英特尔的芯片，也想过绕开高通，且起诉过高通，但没有打赢过官司，所以苹果这次学乖了，不再与高通硬刚，不就是付点钱嘛，反正苹果有钱，付得起。
毕竟对苹果来说，授权费虽贵，但相对 iPhone 的售价和诉讼、禁售、延期风险股票配资哪里有，仍是“可接受的成本”，且苹果有了自己的基带芯片后，估计授权价格也会比之前又买芯片又要专利低一些了。
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